空氣分離制氮設(shè)備在電子制造業(yè)上的應(yīng)用說明：

　　1.半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用

　　半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。制造了用于半導(dǎo)體硅行業(yè)的制氮機(jī)，成功的取代了液氮，該系統(tǒng)在香港已無間歇運(yùn)行。

　　2.電子元器件行業(yè)應(yīng)用

　　用氮?dú)膺x擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)*的重要環(huán)節(jié)。

　　3.半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用

　　用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存。協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。

　　4.SMT行業(yè)應(yīng)用

　　充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷制氮機(jī)，推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮?dú)饧兌却笥?9.99或99.9%。